中国科学技术大学集成电路设计与集成系统专业2026年招生政策解读

中国科学技术大学集成电路设计与集成系统专业2026年招生政策解读

为服务国家集成电路产业发展战略，培养高层次芯片设计人才，中国科学技术大学依据教育部相关政策及学校发展规划，现就2026年集成电路设计与集成系统专业招生政策解读如下：

一、专业定位与培养目标

集成电路设计与集成系统专业隶属于中国科学技术大学微电子学院，依托国家示范性微电子学院、集成电路产教融合创新平台等国家级平台，聚焦芯片设计、制造工艺、系统集成等核心领域，培养具备扎实数理基础、工程实践能力及国际视野的复合型创新人才。该专业入选国家一流本科专业建设点，2026年计划面向全国招收本科生80人，较2025年扩招20%。

二、招生方式与选拔标准

1. 普通高考招生
考生需参加全国统一高考，填报志愿时选择“集成电路设计与集成系统”专业代码。2026年该专业在安徽省内招生计划占比40%，其余计划分配至江苏、浙江、广东等集成电路产业集聚省份。录取时优先参考高考数学、物理单科成绩，要求数学不低于135分、物理不低于120分（满分150分制）。

2. 强基计划招生
中国科学技术大学强基计划设置“集成电路科学与工程”方向，2026年面向全国选拔30名考生。考生需通过校测（含学科笔试、面试及体质测试），校测成绩占比30%。入围考生高考成绩需达到所在省份一本线120分以上（含），数学、物理单科成绩需达到满分90%以上。

3. 综合评价招生
在江苏、浙江、山东三省试点综合评价录取，考生需提交学科竞赛获奖证明、科研实践报告等材料。2026年综合评价录取占比不超过该专业在三省招生计划的20%，校测重点考察芯片设计相关基础知识及创新思维。

三、培养特色与资源保障

1. 课程体系：构建“数理基础+专业核心+实践创新”三级课程体系，开设《集成电路制造工艺》《EDA工具应用》等特色课程，与中芯国际、长鑫存储等企业共建联合实验室。
2. 国际合作：与新加坡国立大学、荷兰代尔夫特理工大学等高校开展“3+1+1”本硕连读项目，2026级学生海外交流覆盖率预计达50%。
3. 保研政策：该专业2026级学生保研率不低于40%，优先推荐至清华大学、北京大学、中国科学院微电子研究所等单位深造。

四、就业前景与行业需求

据工信部《集成电路产业人才白皮书（2025）》预测，到2026年我国集成电路行业人才缺口将达30万人。该专业毕业生可进入华为海思、中芯国际、长江存储等龙头企业从事芯片设计、工艺研发等工作，起薪平均达35万元/年。近三年该专业毕业生深造率超85%，其中50%进入QS世界大学排名前50高校继续攻读硕士或博士学位。

报考提示：2026年高考报名将于11月启动，考生需密切关注本省教育考试院及中国科学技术大学本科招生网发布的招生章程，及时了解专业选考科目要求（必选物理+化学）及体检限制条件。